薄膜電容器的結構

薄膜電容器又稱塑料薄膜電容。

其以塑料薄膜為電介質。

在應用上薄膜電容具有的一些的主要特性：
 無極性，絕緣阻抗高，頻率特性優異 (頻率響應寬廣 )，介質損失校基於以上的優點，薄膜電容器被大量使用在模擬電路上。尤其是在信號交連的部份，須使用頻率特性良好，介質損失極低的電容器，方能確保信號在傳送時，不致有太大的失真情形發生。在所有的塑膠薄膜電容當中，又以聚丙烯 (PP)電容和聚苯乙烯 (PS)電容的特性為顯著。

1基本構造：

 薄膜電容內部構成方式主要是：以金屬箔片（或者是在塑料上進行金屬化處理而得的箔片）作為電極板，以塑料作為電介質。通過繞卷或層疊工藝而得。箔片和薄膜的不同排列方式又衍生出多種構造方式。

CL233,CL25,CL21,CL20 CL233X,CL23,CBB20,CBB62	CL11,CH11,CBB11	CL21,CBB24	CL12,CBB13
CBB61,CBB65	CBB111	CBB23	CBB24
金屬化薄膜	金屬箔	雙面金屬化膜	薄膜

圖 1電容器薄膜示意圖

卷繞式徑向產品 卷繞式軸向產品 盒式產品

圖二：電容器卷繞結構示意圖

浸漬型包封	盒式封裝	軸向	無包封	鋁殼封裝
表面安裝	塑殼封裝

圖三：電容器封裝方式示意圖

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