薄膜電容器的結構
薄(bo)膜電容(rong)器又(you)稱塑料薄(bo)膜電容(rong)。
其以塑料薄膜為電介質。
在應用上薄膜電容具有的一些的主要特性：
無極(ji)性，絕(jue)緣阻抗高，頻(pin)(pin)率特(te)性優異 (頻(pin)(pin)率響(xiang)應寬廣 )，介(jie)質損失(shi)校基於以上的(de)(de)優點(dian)，薄膜(mo)電容器被大量(liang)使用在(zai)(zai)模擬(ni)電路(lu)上。尤其是在(zai)(zai)信號交(jiao)連(lian)的(de)(de)部份，須使用頻(pin)(pin)率特(te)性良好，介(jie)質損失(shi)極(ji)低(di)的(de)(de)電容器，方能確保信號在(zai)(zai)傳(chuan)送時，不(bu)致有太大的(de)(de)失(shi)真情形發生。在(zai)(zai)所有的(de)(de)塑膠薄膜(mo)電容當中，又(you)以聚(ju)丙(bing)烯(xi) (PP)電容和聚(ju)苯乙烯(xi) (PS)電容的(de)(de)特(te)性為顯著。
1基本構造：
薄膜(mo)電容(rong)內部構成方(fang)式(shi)主要是：以(yi)金屬箔片（或者(zhe)是在塑料(liao)上(shang)進(jin)行金屬化處(chu)理(li)而(er)得的(de)箔片）作為電極板(ban)，以(yi)塑料(liao)作為電介質。通過繞卷或層疊工(gong)藝而(er)得。箔片和薄膜(mo)的(de)不同排列(lie)方(fang)式(shi)又衍生(sheng)出多種構造方(fang)式(shi)。
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CL233,CL25,CL21,CL20 |
CL11,CH11,CBB11 |
CL21,CBB24 |
CL12,CBB13 |
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CBB61,CBB65 |
CBB111 |
CBB23 |
CBB24 |
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金屬化薄膜 |
金屬箔 |
雙面金屬化膜 |
薄膜 |
圖(tu) 1電容器薄膜示意圖(tu)
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圖(tu)二：電容器卷繞結(jie)構示意圖(tu)
浸漬型包封 |
盒式封裝 |
軸向 |
無包封 |
鋁殼封裝 |
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表面安裝 |
塑殼封裝 |
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圖三：電容器封裝方式示意圖
相關鏈接：
產品注釋與說明
電容器的分類、結構和特點
電容器的主要特性參數
薄膜電容器的標準體系及術語
GBT14472-1998固定電容器標準
