金屬化薄膜電容具有優異的電氣特性、高穩定性和長壽命，可以滿足各種不同行業的應用。目前，電容制造商一直在不斷改進這種產品，以在較小的封裝尺寸內提供更大的電容量。
電容制造商能夠根據具體的應用，通過選擇適當的電介質來優化金屬化薄膜電容的特性。例如，聚脂薄膜在普通應用中表現出良好的特性，具有高介電常數(使其在金屬化薄膜電容中獲得高的單位體積電容量)、高絕緣強度、自我復原特點和良好的溫度穩定性。在所有各類薄膜電容器中，聚脂電容以適度的成本實現了佳的體積效率，而且是解耦、阻斷、旁路和噪聲抑制等直流應用中流行的選擇。
而利用金屬化聚丙烯薄膜制造的電容則具有低介電損耗、高絕緣阻抗、低介電吸收和高絕緣強度特性，是一種持久的和節省空間的解決方案，它的長期穩定性也很好。這些特點使金屬化聚丙烯薄膜電容成為交流輸入濾波器、電子鎮流器和緩沖電路等應用的重要選擇。聚丙烯薄膜電容可以提供 400VAC或更高的額定電壓，滿足工業三相應用和專業設備的要求。它們還可以用于開關電源、鑒頻和濾波器電路，以及能量存儲和取樣與保持應用等。
此外，AC與脈沖電容器可以為存在陡脈沖的應用進行優化，如電子鎮流器、馬達控制器、開關型電源(SMPS)、CRT電視和顯示器或緩沖器。這些應用中一般采用具有低損耗電介質的雙金屬化聚丙烯薄膜結構，能夠經受高頻條件下的高電壓和高脈沖負載應用。
進行產品設計時選用薄膜電容器的原則通常比較簡單。例如，電力線供電產品中的EMI濾波器，采用普通的拓撲結構，很容易選定電容值。放置在干線與中線相位之間的X電容器，沒有理論上限，但通常在0.1微法與1.0微法之間。放置在干線或中線與機殼接地之間的Y電容器，需要選擇盡可能小的電容量，以使流向地線的漏電流小。對于多數設計來說，4700pf是理想的。這些器件須滿足適用于與干線連接的元件的與性能標準，包括UL 94 V-0、歐洲的ENEC標準和EN 132400等。
通常，人們需要選擇合適的電容器技術并確保封裝尺寸及類型滿足應用的需要。電容穩定性包括充足的自我復原電容，這是關鍵的性能標準。在滿足這些要求以后，特殊要求、供應與物流問題才會成為需要考慮的主要問題。
電容產品的微型化 - 包括在更小的封裝中獲得更高的電容、保持性電壓、絕緣和隔離特性以及其它關鍵電氣參數，使工程師在面對電路板空間和安裝高度的限制時，在設計方面具有較大的靈活性。隨著封裝尺寸縮小，無鉛化趨勢已成為關注重點。合適的器件正在出現，使得新產品能夠滿足即將推出的規格。例如，339X2系列新型的緊湊、無鉛EMI抑制薄膜電容器即滿足這些要求，電容值范圍從1.0nF到4.7uF，封裝尺寸更小，間距降低至 7.5mm。此外，100nF以下的339X2電容器，其高度和厚度相比前者還要低1-2mm。
通常，工程師需要迅速完成EMI濾波器、鎮流器、緩沖器和電源等設計，很少與電容器制造商發生關系。一般情況下，針對高附加值產品，設計人員需要致力于完善產品中與眾不同的特點，包括特殊模具、能力、時尚外形或者長電池壽命。有時產品設計人員和電容器制造商需要對解決方案進行定制，以應付特殊的挑戰，如應用方面的需求、滿足特殊市場的要求或需要通過特定的測試等等。這些可能包括：在其它的封裝尺寸中提供特定的電容值，為空間有限的應用縮小封裝(如對汽車交流電源濾波)，或者利用集成無源器件(IPD)技術納入濾波器或系統功能模塊。如果預期中的產量足夠大，使這種技術成為可行，則IPD可以節省空間和單位產品成本。
金屬化薄膜電容向表面貼裝發展的趨勢已經確立，X和Y類型電壓抑制器件將來可能采用這種技術。而通孔安裝仍然是這類電容器的主要形式，有些供應商能夠提供元件引腳的預成型(Pre-forming)服務，使客戶縮短裝配時間和復雜程度。如果客戶提出要求，供應商還在制造期間提供定制測試，如經受特別高的峰值電壓或電流等。終端產品設計人員可能也需要供應商保證產品在變化溫度或其它特殊條件下的性能。當存在這些特殊要求時，制造商的專業知識能夠顯著縮短產品設計與驗證流程。
薄膜電容是電子產業中的重要元件，盡管相應的生產與結構技術在不斷發展以提供更大的電容量和更好的電氣性能，但這些器件很少與新產品的新特性有關。在這種情況下，由于人們往往需要迅速完成設計和元件選擇，當出現特殊需求時，電容器制造商提供一對一式的服務能夠幫助解決設計問題和保證干擾濾波器、基本信號調節電路和電子鎮流器等基本功能模塊的順利完成。
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